封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具
文献类型：专利
| 作者 | 佐野彰彦; 野泽洋人; 安田成留; 细川速美 |
| 发表日期 | 2010-01-13 |
| 专利号 | CN101627466A |
| 著作权人 | 欧姆龙株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具 |
| 英文摘要 | 本发明涉及封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具。为了实现可满足将挠性光波导端部与光学元件的位置关系保持一定时要求的位置精度的封装，本发明通过一体成型来制造封装，该封装具有：支承光波导(4)的包含光信号的射出射入口的、至少一端部的支承部(10a)；将与光波导(4)光耦合的光学元件(12)收纳的收纳部(10b)、与光学元件(12)连接的引线架(9)。作为模具，使用具有形成支承部(10a)的凹部、与引线架(9)的光学元件搭载面(9a)抵接且形成收纳部(10b)的第一凸部(11b)、与光学元件搭载面(9a)的背面(9b)抵接的第二凸部(11c)的模具。 |
| 公开日期 | 2010-01-13 |
| 申请日期 | 2008-03-07 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92111]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 欧姆龙株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 佐野彰彦,野泽洋人,安田成留,等. 封装的制造方法、封装、光模块以及一体成型用模具. CN101627466A. 2010-01-13. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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