5G通讯20GHz激光器双芯片封装基座及其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 温演声 |
| 发表日期 | 2017-12-15 |
| 专利号 | CN107482470A |
| 著作权人 | 广东格斯泰气密元件有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 5G通讯20GHz激光器双芯片封装基座及其制造方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种5G通讯20GHz激光器双芯片封装基座。包括基座体,所述基座体上安装有支撑件,一印刷电路板装于所述支撑件中,所述印刷电路板上设有第一激光器芯片与第二激光器芯片,所述印刷电路板以银浆印刷混合微波电路及以帕尔帖浆料印刷TEC电路,二个用于激光器输入电流监测的探测器PD安装于基座体上,在基座体中还装有50欧姆高速调制电信号输入引脚、探测器PD输入端引脚、TEC电路的输入端引脚、接地输出引脚。本发明还公开了其制备方法。本发明实现单一激光器TO封装达到40GHz的带宽。从而大幅降低成本并实现小型化的目的，并实现和现有的光器件标准兼容，有效推进高速光器件的5G网络的普及速度。 |
| 公开日期 | 2017-12-15 |
| 申请日期 | 2017-07-20 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92127]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 广东格斯泰气密元件有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 温演声. 5G通讯20GHz激光器双芯片封装基座及其制造方法. CN107482470A. 2017-12-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。