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含铝多量子阱激光芯片及其制造方法、激光装置

文献类型:专利

作者尚飞; 杨皓宇; 李善文
发表日期2018-04-10
专利号CN107895746A
著作权人青岛海信宽带多媒体技术有限公司
国家中国
文献子类发明申请
其他题名含铝多量子阱激光芯片及其制造方法、激光装置
英文摘要本发明公开了一种含铝多量子阱激光芯片及其制造方法、激光装置,涉及半导体技术领域。该含铝多量子阱激光芯片的制造方法包括:在基板上生成含铝的多量子阱层;借助于刻蚀阻挡层对多量子阱层进行刻蚀以生成台面结构;在预定水浴温度下采用钝化剂对所述台面结构进行浸泡,以实现对所述含铝的多量子阱层界面的钝化处理;在包含经钝化处理后的所述含铝的多量子阱层界面的所述台面结构上生成反向阻挡层;以及去除刻蚀阻挡层并在反向阻挡层和台面结构上依次形成包层和电接触层。本公开可以防止含铝多量子阱被氧化,进而提高激光芯片的可靠性。
公开日期2018-04-10
申请日期2017-12-05
状态授权
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92186]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位青岛海信宽带多媒体技术有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
尚飞,杨皓宇,李善文. 含铝多量子阱激光芯片及其制造方法、激光装置. CN107895746A. 2018-04-10.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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