倒装焊用热沉及其制作方法
文献类型：专利
| 作者 | 于丽娟; 祝宁华; 刘建国 |
| 发表日期 | 2018-05-15 |
| 专利号 | CN108039644A |
| 著作权人 | 中国科学院半导体研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 倒装焊用热沉及其制作方法 |
| 英文摘要 | 一种倒装焊用热沉的制作方法，包括：在一绝缘衬底上通过光刻形成倒装焊用电极图形的空白区；在光刻完的绝缘衬底上带胶形成金属薄膜电极；去掉电极图形区域外的金属薄膜电极和光刻胶；按照与之倒装焊的芯片的大小确定热沉的尺寸，并将上述半成品分割成若干对应尺寸的倒装焊用热沉。本发明的图形热沉减小了电极引线的长度，减小了电感，结构简单，散热效果好，可以大大提高器件性能。 |
| 公开日期 | 2018-05-15 |
| 申请日期 | 2017-12-19 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92200]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国科学院半导体研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 于丽娟,祝宁华,刘建国. 倒装焊用热沉及其制作方法. CN108039644A. 2018-05-15. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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