发光部件、打印头、图像形成设备和半导体层层叠基板
文献类型：专利
| 作者 | 近藤崇 |
| 发表日期 | 2018-11-09 |
| 专利号 | CN108780827A |
| 著作权人 | 富士施乐株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 发光部件、打印头、图像形成设备和半导体层层叠基板 |
| 英文摘要 | 一种发光芯片C设置有基板80，该发光芯片C包括：第一半导体层叠体，其包括多个发光元件LD；隧道接合层84或具有金属导电性的III‑V族化合物层，其设置在第一半导体层叠体上的具有金属导电性；和第二半导体层，其设置在隧道接合层84或III‑V族化合物层上并且包括设定晶闸管S和驱动部，该驱动部驱动多个发光元件以使多个发光元件能够依次转变为导通状态。 |
| 公开日期 | 2018-11-09 |
| 申请日期 | 2017-04-24 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92265]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 富士施乐株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 近藤崇. 发光部件、打印头、图像形成设备和半导体层层叠基板. CN108780827A. 2018-11-09. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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