一种激光器晶圆、激光器芯片及其制作方法
文献类型：专利
| 作者 | 李密锋; 方娜; 陈如山; 王艳; 程宗鸿; 李中坤; 余兵; 吴倩 |
| 发表日期 | 2018-12-18 |
| 专利号 | CN109038206A |
| 著作权人 | 武汉电信器件有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种激光器晶圆、激光器芯片及其制作方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种激光器晶圆、激光器芯片及其制作方法，该激光器晶圆包括多个激光器芯片，激光器晶圆的正面设置有第一金属层，激光器晶圆的背面设置有第二金属层；其中，相邻激光器芯片之间设置有解理区域，解理区域由在生长第一金属层和第二金属层之前以光刻胶制作掩膜层以定义解理区域图案，并在解理前通过腐蚀液清洗掩膜层得到；第一金属层和第二金属层在解理区域断开，以通过解理区域对激光器晶圆进行解理得到激光器芯片。该激光器晶圆的解理区域没有被金属层覆盖，在对激光器晶圆进行解理的过程中，无需对金属层进行解理操作，不会出现金属层无法有效断裂进而导致金属层容易被拉扯而脱落情况，提高产品的良率。 |
| 公开日期 | 2018-12-18 |
| 申请日期 | 2018-08-29 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92295]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉电信器件有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李密锋,方娜,陈如山,等. 一种激光器晶圆、激光器芯片及其制作方法. CN109038206A. 2018-12-18. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。