荧光芯片及其制造方法
文献类型：专利
| 作者 | 李乾; 许颜正 |
| 发表日期 | 2019-01-10 |
| 专利号 | WO2019006891A1 |
| 著作权人 | 深圳市光峰光电技术有限公司 |
| 国家 | 世界知识产权组织 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 荧光芯片及其制造方法 |
| 英文摘要 | 一种荧光芯片及其制造方法，该荧光芯片包括：基板（101）；第一反射层（102），第一反射层（102）位于基板（101）上；以及第二反射层（103），第二反射层（103）设置于第一反射层（102）上且围设成多个二维排列的容纳腔，第二反射层（103）构成所述容纳腔的侧壁，每一容纳腔内设置有一发光单元（104），每一发光单元（104）的上表面不高于所述容纳腔的开口所在的平面。该荧光芯片中的各个发光单元（104）的除上表面之外的表面都被反射材料遮挡，因此各发光单元（104）的发光均不会影响相邻发光单元（104），可避免混色等情况的出现。 |
| 公开日期 | 2019-01-10 |
| 申请日期 | 2017-09-26 |
| 状态 | 未确认 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92321]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 深圳市光峰光电技术有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李乾,许颜正. 荧光芯片及其制造方法. WO2019006891A1. 2019-01-10. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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