一种面射型激光器芯片的散热结构及其制作方法
文献类型：专利
| 作者 | 陈柏翰; 邱宗德; 蔡文必 |
| 发表日期 | 2019-04-02 |
| 专利号 | CN109560457A |
| 著作权人 | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种面射型激光器芯片的散热结构及其制作方法 |
| 英文摘要 | 本发明提供了一种面射型激光器芯片散热结构的制作方法，包括如下步骤：1)对面射型激光器晶圆进行减薄；2)用光刻技术在面射型激光器晶圆背向发光面的一侧定义出图形,然后使用干法蚀刻或者湿法蚀刻进行挖孔；3)对孔中填充高导热散热材料；4)将面射型激光器芯片背向发光面的一侧进行平整化；5)对面射型激光器晶圆进行切割，形成多个面射型激光器芯片。本发明还提供了一种面射型激光器芯片的散热结构，所述芯片背向发光面的一侧设置有向着靠近发光面方向延伸的开孔，孔中填充具有高导热系数的材料，使得芯片整体的热阻下降。 |
| 公开日期 | 2019-04-02 |
| 申请日期 | 2018-09-30 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92365]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 陈柏翰,邱宗德,蔡文必. 一种面射型激光器芯片的散热结构及其制作方法. CN109560457A. 2019-04-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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