电气元件搭载用封装体和阵列型封装体以及电气装置
文献类型：专利
| 作者 | 山元泉太郎; 古久保洋二; 冈本征宪; 东登志文 |
| 发表日期 | 2019-04-02 |
| 专利号 | CN109564900A |
| 著作权人 | 京瓷株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 电气元件搭载用封装体和阵列型封装体以及电气装置 |
| 英文摘要 | 电气元件搭载用封装体具备：平板状的衬底(10)；和从衬底(10)的表面(10a)突出且具有搭载电气元件的搭载面(11a)的一个以上的基座(11)，衬底(10)和基座(11)由陶瓷一体形成。电气元件搭载用封装体具备：设置在基座(11)的搭载面(11a)的元件用端子(12a)；设置在基座(11)的侧面(11b)且在基座(11)的厚度方向上延伸的侧面导体(13)；设置在衬底(10)的内部且在衬底(10)的厚度方向上延伸的衬底侧过孔导体(15a)，将元件用端子(12a)、侧面导体(13)和衬底侧过孔导体(15a)连接。 |
| 公开日期 | 2019-04-02 |
| 申请日期 | 2017-08-09 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92370]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 京瓷株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 山元泉太郎,古久保洋二,冈本征宪,等. 电气元件搭载用封装体和阵列型封装体以及电气装置. CN109564900A. 2019-04-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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