圖形曝光方法及裝置
文献类型：专利
| 作者 | 押田良忠; 內藤芳達; 鈴木光弘; 山口剛; 丸山重信 |
| 发表日期 | 2007-06-29 |
| 专利号 | HK1097608A |
| 著作权人 | 日立比亞機械股份有限公司 |
| 国家 | 中国香港 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 圖形曝光方法及裝置 |
| 英文摘要 | 本发明的目的是提供一种通过方向性高的照明光可高效进行无掩模曝光的无掩模曝光方法及无掩模曝光装置，同时，提供一种可使阻焊膜的曝光效率提高的无掩模曝光方法及无掩模曝光装置。设有出射波长为405nm的激光(1a)的蓝紫半导体激光器(12A)和出射波长为375nm的激光(1b)的紫外线半导体激光器(12B)，使激光(1a)、(1b)的光轴同轴，照射到基板(8)上。这时，用激光(1a)、(1b)多次照射基板(8)上的同一地点，使激光(1a)、(1b)的强度偏差平均化。 |
| 公开日期 | 2007-06-29 |
| 申请日期 | 2007-03-23 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92515]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日立比亞機械股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 押田良忠,內藤芳達,鈴木光弘,等. 圖形曝光方法及裝置. HK1097608A. 2007-06-29. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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