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半导体激光器

文献类型:专利

作者鴫原君男
发表日期2007-09-05
专利号CN100336274C
著作权人三菱电机株式会社
国家中国
文献子类授权发明
其他题名半导体激光器
英文摘要本发明的课题是减小垂直光束扩展角并减少高输出工作时的端面恶化,通过改善朝向散热体一侧的热移动来提高高输出工作时的可靠性。本发明的半导体激光器具备:具有一个主面的热沉24;在该热沉24的主面上配置的n-AlGaAs包层30;在该n-AlGaAs包层30上配置的AlGaAs有源层34;以及在该AlGaAs有源层34上配置的p-AlGaAs包层38,使AlGaAs有源层34的热沉24一侧的主面与n-AlGaAs包层30的热沉24一侧的主面之间的有效折射率和热阻分别比AlGaAs有源层34的与热沉24相反一侧的主面与p-AlGaAs包层38的与热沉24相反一侧的主面之间的有效折射率和热阻小。
公开日期2007-09-05
申请日期2004-10-27
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92805]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
鴫原君男. 半导体激光器. CN100336274C. 2007-09-05.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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