半导体装置及使用其的电子设备
文献类型:专利
| 作者 | 南尾匡纪; 吉川则之; 井岛新一 |
| 发表日期 | 2010-02-24 |
| 专利号 | CN101656398A |
| 著作权人 | 松下电器产业株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体装置及使用其的电子设备 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种半导体装置及使用其的电子设备,其能够提高通过由模制树脂材料构成的固定体固定多个引线框的半导体装置的强度。半导体装置具有:第一引线框(1),其具有元件安装部(1a);第二引线框(2),其与该第一引线框(1)配置在同一面内并隔开规定的间隔;模制固定体(5),其由固定各个引线框的树脂材料(14)构成;激光二极管(6),其固接于第一引线框(1)的元件安装部(1a)的上方。模制固定体(5)覆盖各个引线框的表背面的至少一部分,并且在残留于模制固定体(5)而作为注入该模制固定体(5)的痕迹的树脂注入口痕迹(5a)中,其一部分位于第一引线框(1)或第二引线框(2)的上侧部分,其剩余部分位于第一引线框(1)与第二引线框(2)之间的上侧部分。 |
| 公开日期 | 2010-02-24 |
| 申请日期 | 2009-08-19 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92823] ![]() |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下电器产业株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 南尾匡纪,吉川则之,井岛新一. 半导体装置及使用其的电子设备. CN101656398A. 2010-02-24. |
入库方式: OAI收割
来源:西安光学精密机械研究所
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