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半导体装置及使用其的电子设备

文献类型:专利

作者南尾匡纪; 吉川则之; 井岛新一
发表日期2010-02-24
专利号CN101656398A
著作权人松下电器产业株式会社
国家中国
文献子类发明申请
其他题名半导体装置及使用其的电子设备
英文摘要本发明提供一种半导体装置及使用其的电子设备,其能够提高通过由模制树脂材料构成的固定体固定多个引线框的半导体装置的强度。半导体装置具有:第一引线框(1),其具有元件安装部(1a);第二引线框(2),其与该第一引线框(1)配置在同一面内并隔开规定的间隔;模制固定体(5),其由固定各个引线框的树脂材料(14)构成;激光二极管(6),其固接于第一引线框(1)的元件安装部(1a)的上方。模制固定体(5)覆盖各个引线框的表背面的至少一部分,并且在残留于模制固定体(5)而作为注入该模制固定体(5)的痕迹的树脂注入口痕迹(5a)中,其一部分位于第一引线框(1)或第二引线框(2)的上侧部分,其剩余部分位于第一引线框(1)与第二引线框(2)之间的上侧部分。
公开日期2010-02-24
申请日期2009-08-19
状态失效
源URL[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92823]  
专题半导体激光器专利数据库
作者单位松下电器产业株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
南尾匡纪,吉川则之,井岛新一. 半导体装置及使用其的电子设备. CN101656398A. 2010-02-24.

入库方式: OAI收割

来源:西安光学精密机械研究所

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