通信モジュール、および通信モジュールの製造方法
文献类型：专利
| 作者 | 金山 富士夫; 小川 剛 |
| 发表日期 | 2016-03-31 |
| 专利号 | JP2016042131A |
| 著作权人 | SONY CORP |
| 国家 | 日本 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 通信モジュール、および通信モジュールの製造方法 |
| 英文摘要 | 【課題】光通信モジュールなどのフリップチップ接合部を保護する通信モジュール、および通信モジュールの製造方法を提供する 【解決手段】光通信モジュールは、信号を送受信するVCSEL/PD部11と、VCSEL/PD部11に設けられた信号の入出力部に合わせた位置にファイバ挿入孔が設けられており、VCSEL/PD部11に対してフリップチップ接合部を介して接合された支持基板であるSi-IP部14と、フリップチップ接合部を保護するUV硬化型樹脂32とを備え、UV硬化型樹脂32がファイバ挿入孔およびファイバ挿入孔の端からVCSEL/PD部11までの空間を避けて硬化されている。 【選択図】図2 |
| 公开日期 | 2016-03-31 |
| 申请日期 | 2014-08-18 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92850]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SONY CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金山 富士夫,小川 剛. 通信モジュール、および通信モジュールの製造方法. JP2016042131A. 2016-03-31. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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