光芯片和光组件
文献类型：专利
| 作者 | 长坂公夫 |
| 发表日期 | 2012-11-28 |
| 专利号 | CN102801103A |
| 著作权人 | 精工爱普生株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 光芯片和光组件 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种高可靠性的光芯片以及光组件。本发明所涉及的光芯片（100）是一种包括形成于第一基板上的半导体激光器的光芯片，包括在表面具有出射面（22）的谐振器（18）、用于驱动所述半导体激光器的第一电极（24）及第二电极（26）、用于与所述第一电极及第二电极的各电极连接并且倒装连接于第二基板上的多个焊盘部（24a、26a），在俯视图中，上述谐振器形成于以直线连接上述多个焊盘部的最外周而形成的区域（25）的外侧。 |
| 公开日期 | 2012-11-28 |
| 申请日期 | 2006-12-18 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/92973]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 精工爱普生株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 长坂公夫. 光芯片和光组件. CN102801103A. 2012-11-28. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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