半导体激光装置
文献类型：专利
| 作者 | 栗田贤一 |
| 发表日期 | 2008-03-05 |
| 专利号 | CN101136536A |
| 著作权人 | 夏普株式会社 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 半导体激光装置 |
| 英文摘要 | 本发明提供一种半导体激光装置，其具有谐振器长度长的半导体激光元件，并且，封装的外形形状及外形尺寸与现有的装置大致相同。在与半导体激光元件(1)发射的激光光轴方向正交的方向，第一引线(2)中的半导体激光元件(1)的搭载部(10)具有与第二引线(3)重叠的部分，并且，使用树脂部件(5)一体地保持第一引线(2)和第二引线(3)，而使第一引线(2)和第二引线(3)不电连接。 |
| 公开日期 | 2008-03-05 |
| 申请日期 | 2007-08-31 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93014]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 夏普株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 栗田贤一. 半导体激光装置. CN101136536A. 2008-03-05. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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