一种新型激光透射焊接连接方法
文献类型：专利
| 作者 | 刘会霞; 赵振关; 陈浩; 黄创; 严长; 高阳阳; 蒋涛; 薛国春; 李品; 王霄 |
| 发表日期 | 2013-04-24 |
| 专利号 | CN103056525A |
| 著作权人 | 江苏大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种新型激光透射焊接连接方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种新型激光透射焊接连接的方法，属于激光透射焊接技术领域，特指金属与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面进行化学腐蚀处理,在其表面形成凹坑，改变其表面形貌。焊接时把表面腐蚀处理后的金属作为下层吸光材料，聚合物作为上层透光材料，金属与聚合物采用搭接的连接形式，用约束层夹紧金属和聚合物并施加焊接压力，使用半导体激光发生器进行激光透射焊接，使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点，聚合物表面融化，在焊接压力的作用下，表层熔化的聚合物流进凹坑，在焊缝处形成一种铆接结构的咬合界面，可实现提高激光透射焊接的连接强度。本发明可广泛的应用于对连接强度要求较高的激光透射焊接领域。 |
| 公开日期 | 2013-04-24 |
| 申请日期 | 2012-12-28 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93021]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 江苏大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘会霞,赵振关,陈浩,等. 一种新型激光透射焊接连接方法. CN103056525A. 2013-04-24. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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