Flip-Chip-Anordnung aufweisend ein Array von Vertikalkavitäts-Oberflächen-emittierenden Lasern (VCSELs)
文献类型：专利
| 作者 | SU CHUNG-YI; WANG TAK KUI |
| 发表日期 | 2012-06-06 |
| 专利号 | DE102011081752A8 |
| 著作权人 | AVAGO TECHNOLOGIES FIBER IP (SINGAPORE) PTE. LTD. |
| 国家 | 德国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | Flip-Chip-Anordnung aufweisend ein Array von Vertikalkavitäts-Oberflächen-emittierenden Lasern (VCSELs) |
| 英文摘要 | A known flip-chip assembly manufacturing process is augmented by process steps of the invention to create a VCSEL flip-chip assembly comprising a plurality of semiconductor devices having respective arrays of a small number of VCSELs thereon, which are mounted on a substrate to form a large array of VCSELs that are precisely optically aligned with their respective optical coupling elements. |
| 公开日期 | 2012-06-06 |
| 申请日期 | 2011-08-29 |
| 状态 | 失效 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93109]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | AVAGO TECHNOLOGIES FIBER IP (SINGAPORE) PTE. LTD. |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | SU CHUNG-YI,WANG TAK KUI. Flip-Chip-Anordnung aufweisend ein Array von Vertikalkavitäts-Oberflächen-emittierenden Lasern (VCSELs). DE102011081752A8. 2012-06-06. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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