一种有效减少激光熔覆裂纹的机械冲击方法及装置
文献类型：专利
| 作者 | 郑丽娟; 王好平; 谢亮; 黄浩; 杜文连; 王祺 |
| 发表日期 | 2015-11-25 |
| 专利号 | CN105088225A |
| 著作权人 | 燕山大学 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种有效减少激光熔覆裂纹的机械冲击方法及装置 |
| 英文摘要 | 一种有效减少激光熔覆裂纹的机械冲击装置，其主要包括：送粉式大功率半导体激光熔覆装置、数控装置和机械冲击组件。本发明将要熔覆的工件用三爪或四爪卡盘卡紧，采用预置送粉方式对工件送粉，在激光熔覆完成单道上施加一定频率的机械冲击，得到质量优异的熔覆层。由于冲击引起的机械振动能有效打碎熔池中优先析出的枝状晶，晶粒得到细化，提高凝固晶体的塑性，避免热裂纹，其次机械冲击锤头对熔覆单道的锤击作用，可部分平衡掉熔池冷却过程产生的残余拉应力，减少冷裂纹出现，得到质量优异的熔覆层。 |
| 公开日期 | 2015-11-25 |
| 申请日期 | 2015-09-07 |
| 状态 | 授权 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93169]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 燕山大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郑丽娟,王好平,谢亮,等. 一种有效减少激光熔覆裂纹的机械冲击方法及装置. CN105088225A. 2015-11-25. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。