R&D of Copper Electroplating Process for Power Couplers: Effect of Microstructures on RRR
文献类型：会议论文
| 作者 | Y. Okii; J. Taguchi |
| 会议日期 | 2019 |
| 会议地点 | Germany |
| 会议录 | Proceedings of the 19th International Conference on RF Superconductivity
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| 语种 | 英语 |
| 源URL | [http://ir.ihep.ac.cn/handle/311005/287303]  |
| 专题 | 学术会议_国际参会_JaCoW高能所参会会议_SRF |
| 作者单位 | Nomura Plating Co, Ltd., Osaka, Japan |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Y. Okii,J. Taguchi. R&D of Copper Electroplating Process for Power Couplers: Effect of Microstructures on RRR[C]. 见:. Germany. 2019. |
入库方式： OAI收割
来源：高能物理研究所
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