Research on a 3D Encapsulation Technique for Capacitive MEMS Sensors Based on Through Silicon Via
文献类型：期刊论文
| 作者 | Meng Zhang; Jian Yang ; Yurong He ; Fan Yang ; Fuhua Yang ; Guowei Han ; Chaowei Si; Jin Ning |
| 刊名 | Sensors
 |
| 出版日期 | 2019 |
| 卷号 | 19页码:93 |
| 源URL | [http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/29847]  |
| 专题 | 半导体研究所_半导体集成技术工程研究中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Meng Zhang; Jian Yang ; Yurong He ; Fan Yang ; Fuhua Yang ; Guowei Han ; Chaowei Si; Jin Ning. Research on a 3D Encapsulation Technique for Capacitive MEMS Sensors Based on Through Silicon Via[J]. Sensors,2019,19:93. |
| APA | Meng Zhang; Jian Yang ; Yurong He ; Fan Yang ; Fuhua Yang ; Guowei Han ; Chaowei Si; Jin Ning.(2019).Research on a 3D Encapsulation Technique for Capacitive MEMS Sensors Based on Through Silicon Via.Sensors,19,93. |
| MLA | Meng Zhang; Jian Yang ; Yurong He ; Fan Yang ; Fuhua Yang ; Guowei Han ; Chaowei Si; Jin Ning."Research on a 3D Encapsulation Technique for Capacitive MEMS Sensors Based on Through Silicon Via".Sensors 19(2019):93. |
入库方式： OAI收割
来源：半导体研究所
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