Sensitivity Analysis for Film Effectiveness on a Round Film Hole Embedded in a Trench Using Conjugate Heat Transfer Numerical Model
文献类型：会议论文
| 作者 | Cuong Q. Nguyen, Nghia V. T. Tran, Bryan C. Bernier, Son H. Ho, and Jayanta S. Kapat |
| 出版日期 | 2010 |
| 会议名称 | ASME:Heat Transfer: Film Cooling |
| 会议日期 | 2010 |
| 源URL | [http://ir.etp.ac.cn/handle/311046/21041]  |
| 专题 | 工程热物理研究所_国际学术会议论文_A_会议论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Cuong Q. Nguyen, Nghia V. T. Tran, Bryan C. Bernier, Son H. Ho, and Jayanta S. Kapat. Sensitivity Analysis for Film Effectiveness on a Round Film Hole Embedded in a Trench Using Conjugate Heat Transfer Numerical Model[C]. 见:ASME:Heat Transfer: Film Cooling. 2010. |
入库方式： OAI收割
来源：工程热物理研究所
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