中国科学院机构知识库网格
Chinese Academy of Sciences Institutional Repositories Grid
多脉冲毫秒激光打孔熔池动态演化机理研究

文献类型:学位论文

作者张越
答辩日期2020-08-23
文献子类博士
授予单位中国科学院大学
授予地点北京
导师虞钢
关键词激光打孔 质量迁移 匙孔演化 熔池驱动力 时空传输特性
学位专业一般力学与力学基础
其他题名Dynamic evolution mechanism of molten pool during multi-pulse drilling with a millisecond laser
英文摘要

随着航空航天及汽车工业的迅猛发展,发动机及涡轮叶片等零部件对精微孔的制造提出了大深径比、微小孔径、任意孔型等要求。与传统的机械打孔、电火花打孔工艺相比,多脉冲激光打孔技术具有能量密度大、辐照区域小、能量时空传输可控、易于自动化等优点,广泛应用于上述零件的喷油孔、冷却孔等精微孔的制造。当采用毫秒激光进行多脉冲激光打孔时,基体会产生熔化、蒸发、溅射等物理现象。溅射可以使得基体在短时间内产生大量的质量迁移,因此加工效率较高;此外,脉冲激光能量的时空传输特性高度可控,因此可以在一定程度上对成孔孔型调控,加工质量相对较高。由于毫秒激光打孔技术具有高效率、成孔质量可控的特点,在航空、航天、汽车、医药等领域的精微孔制造有着广泛应用。毫秒激光打孔过程产生了熔融物质,是产生溅射这一高效质量迁移方式的必要条件,但也是匙孔演化过程中产生堵塞等缺陷的主要原因之一。不论是质量迁移方式,还是匙孔演化过程,均与熔池动力学行为息息相关。因此,多脉冲激光打孔过程中的熔池动力学行为及其影响机制,是调控成孔质量的关键科学问题。针对这一科学问题,本文搭建了原位观测实验平台,提出了多相流/多物理场耦合模型。结合实验观测以及数值模拟方法,探讨了多脉冲激光打孔过程的质量迁移机制、匙孔动态演化机制以及激光能量传输影响机制,主要研究内容如下:

首先,通过搭建原位观测系统并结合理论分析,系统的讨论了多脉冲激光打孔过程中的质量迁移机制及其影响因素。原位观测结果表明质量迁移方式及质量迁移效率发生了变化。质量迁移方式发生了熔融喷溅向蒸发去除的转变,并依据质量迁移效率的大小,将多脉冲激光打孔过程分为快速打孔、线性打孔以及缓慢打孔三个阶段。通过理论分析结合解析模型得出,质量迁移效率的转变受到焓变数的影响。若焓变数大于12,则质量迁移效率较高,此时处于快速打孔阶段;若焓变数大于8且小于12,则质量迁移效率降低,此时处于线性打孔阶段;若焓变数小于8,则质量迁移效率低,此时处于缓慢打孔阶段。

随后,提出了自主开发的多相流/多物理场耦合数值模型,系统的讨论了匙孔动态演化规律及其影响机制。通过原位观测手段及数值模拟方法,证明了在多脉冲激光打孔过程中,匙孔形貌的动态演化受到熔融物质流动的影响。此外还指出了在多脉冲激光打孔的不同阶段,熔融物质流动模式发生了转捩,其转捩过程受到熔池驱动力的影响。系统讨论并解释了不同阶段激光加载以及停止时,熔池动力学行为对熔融物质流动状态的影响机制。

进一步通过数值模拟方法,讨论了激光能量的时、空传输特性对熔池动力学行为的影响。并且发现堵塞形貌的产生及消失,受到熔融物质流动状态的影响。在不同的时空传输特性条件下,其影响机制也不同。数值结果表明,在正离焦情况下产生了锥型形貌,匙孔深度的演化速度较慢,熔融层较薄,几乎很少在匙孔内部产生堵塞;在负离焦情况下产生了双曲型形貌,匙孔深度的演化速度较快,熔融层较厚,很大概率会在匙孔内部产生匙孔堵塞形貌;在脉冲间歇时间较长时,匙孔内的熔融物质在脉冲周期结束时基本完全冷却,没有匙孔堵塞产生或者产生后随即消失;若脉冲间歇时间较短,则正离焦情况下堵塞产生于匙孔入口处,负离焦情况下匙孔堵塞往往产生于匙孔中部或底部。

本文的研究结果阐述了质量迁移、匙孔形貌的演化规律,讨论了激光能量时空传输特性对熔池动力学行为的影响机制。首次系统的研究了多脉冲激光打孔过程中的熔池动态演化机理,并阐述了脉冲时序、熔池驱动力、熔融物质流动以及匙孔成孔质量之间的相关关系。对实现高效率、高质量的精微打孔在工程实际应用有着重要指导意义。

语种中文
源URL[http://dspace.imech.ac.cn/handle/311007/84818]  
专题力学研究所_先进制造工艺力学重点实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
张越. 多脉冲毫秒激光打孔熔池动态演化机理研究[D]. 北京. 中国科学院大学. 2020.

入库方式: OAI收割

来源:力学研究所

浏览0
下载0
收藏0
其他版本

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。