基于稳定性CICC设计模型
文献类型：期刊论文
| 作者 | 蒋华伟3; 李国平3; 赵玉娟3; 武松涛3
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| 刊名 | 电工技术学报
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| 出版日期 | 2011 |
| 卷号 | 026 |
| 关键词 | 管内电缆导体 数值仿真 稳定性 交流损耗 |
| ISSN号 | 1000-6753 |
| 其他题名 | Model to Design for CICC Based on Stability |
| 英文摘要 | 根据CICC运行在大电流和快变磁场中的要求,提出了基于稳定性、质量流和交流损耗机理的导体数值模拟设计思想,结合能量（稳定性）裕度、stekly参数、温度裕度和空间电流密度等计算方法,推导了CICC结构设计参数矩阵方程,构建了导体仿真设计数学模型,开展了导体模拟设计研究,并由交流损耗对CICC结构进行了校核。将仿真设计结构与工程设计情况作了比较和分析,结果证明二者吻合得较好。 |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:4134265 |
| 源URL | [http://ir.hfcas.ac.cn:8080/handle/334002/47147]  |
| 专题 | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 作者单位 | 1.河南工业大学信息学院 2.中国科学院等离子体物理研究所 3.河南工业大学信息学院 4.河南工业大学信息学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 蒋华伟,李国平,赵玉娟,等. 基于稳定性CICC设计模型[J]. 电工技术学报,2011,026. |
| APA | 蒋华伟,李国平,赵玉娟,&武松涛.(2011).基于稳定性CICC设计模型.电工技术学报,026. |
| MLA | 蒋华伟,et al."基于稳定性CICC设计模型".电工技术学报 026(2011). |
入库方式： OAI收割
来源：合肥物质科学研究院
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