传导冷却50 kA CICC导体接头设计
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘华军4; 彭晋卿4; 龙风4 ; 施毅4; 武玉4; 陈敬林4
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| 刊名 | 低温工程
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| 出版日期 | 2009 |
| 卷号 | 000 |
| 关键词 | CICC 稳定性 超导接头 |
| ISSN号 | 1000-6516 |
| 其他题名 | Design of 50 kA CICC superconductor joint for test facility |
| 英文摘要 | 针对管内电缆导体（CICC）导体的测试装置，对其超导导体接头的设计进行了详细的讨论。超导接头拟采用单室接头结构，采用超临界He迫流冷却接头盒导电铜基板，通过传导冷却方式冷却导体电缆。对接头稳定性以及传热进行了分析。 |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:3798735 |
| 源URL | [http://ir.hfcas.ac.cn:8080/handle/334002/49915]  |
| 专题 | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 作者单位 | 1.中国科学院等离子体物理研究所 2.中国科学院等离子体物理研究所 3.中国科学院等离子体物理研究所 4.中国科学院等离子体物理研究所 5.中国科学院等离子体物理研究所 6.中国科学院等离子体物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘华军,彭晋卿,龙风,等. 传导冷却50 kA CICC导体接头设计[J]. 低温工程,2009,000. |
| APA | 刘华军,彭晋卿,龙风,施毅,武玉,&陈敬林.(2009).传导冷却50 kA CICC导体接头设计.低温工程,000. |
| MLA | 刘华军,et al."传导冷却50 kA CICC导体接头设计".低温工程 000(2009). |
入库方式： OAI收割
来源：合肥物质科学研究院
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