嵌入式系统的软硬件协同设计
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王少平1 ; 王京谦1; 钱玮1
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| 刊名 | 现代电子技术
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| 出版日期 | 2005 |
| 卷号 | 028 |
| 关键词 | 软硬件协同设计 系统设计 嵌入式系统 传统设计 |
| ISSN号 | 1004-373X |
| 其他题名 | Hardware/Software Collaborative Design of Embedded System |
| 英文摘要 | 协同设计改变了传统的设计反复修改系统方案的缺点，通过综合分析系统软硬件功能，最大限度地挖掘系统软硬件之间的并发性，将软硬件开发结合得更紧密，可以大大提高设计效率，使设计出来的系统工作在最佳工作状态。本文将系统地阐述软硬件协同设计技术。 |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:2303889 |
| 源URL | [http://ir.hfcas.ac.cn:8080/handle/334002/54005]  |
| 专题 | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 作者单位 | 1.中国科学院合肥智能机械研究所 2.中国科学院合肥智能机械研究所 3.中国科学院合肥智能机械研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王少平,王京谦,钱玮. 嵌入式系统的软硬件协同设计[J]. 现代电子技术,2005,028. |
| APA | 王少平,王京谦,&钱玮.(2005).嵌入式系统的软硬件协同设计.现代电子技术,028. |
| MLA | 王少平,et al."嵌入式系统的软硬件协同设计".现代电子技术 028(2005). |
入库方式： OAI收割
来源：合肥物质科学研究院
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