应用于柔性电子领域的激光剥离技术进展
文献类型：期刊论文
| 作者 | 黄御1; 梁勖2 ; 朱能伟2; 潘宁2; 林颖2; 方晓东1
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| 刊名 | 激光技术
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| 出版日期 | 2018 |
| 卷号 | 042 |
| 关键词 | 激光技术 激光应用 柔性电子 激光剥离 柔性衬底 |
| ISSN号 | 1001-3806 |
| 其他题名 | Development of laser lift-off technology used in the field of flexible electronics |
| 英文摘要 | 柔性电子是可穿戴设备、物联网等应用发展的重要研究方向。激光剥离技术是一种利用激光能量来分离玻璃基板与柔性衬底的技术,具有作用光波长可选、作用时间短、热影响区域小的优点,是目前实现柔性电子器件的最重要技术之一。介绍了激光剥离的主要技术特点,分析其在不同的柔性电子领域的应用,讨论了应用过程中的主要工艺和作用,并总结了激光剥离技术未来的发展趋势。激光剥离技术的快速发展,会对柔性电子行业的研究和发展形成强力支持。 |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:6286788 |
| 源URL | [http://ir.hfcas.ac.cn:8080/handle/334002/94484]  |
| 专题 | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 作者单位 | 1.中国科学技术大学环境科学与光电技术学院 2.中国科学院合肥物质科学研究院 3.中国科学院合肥物质科学研究院 4.中国科学院合肥物质科学研究院 5.中国科学院合肥物质科学研究院 6.中国科学技术大学环境科学与光电技术学院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄御,梁勖,朱能伟,等. 应用于柔性电子领域的激光剥离技术进展[J]. 激光技术,2018,042. |
| APA | 黄御,梁勖,朱能伟,潘宁,林颖,&方晓东.(2018).应用于柔性电子领域的激光剥离技术进展.激光技术,042. |
| MLA | 黄御,et al."应用于柔性电子领域的激光剥离技术进展".激光技术 042(2018). |
入库方式： OAI收割
来源：合肥物质科学研究院
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