ITER校正场线圈接头去镍及表面后处理工艺研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 田泽均1 ; 吴维越1; 王琳1; 刘丽平1
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| 刊名 | 核聚变与等离子体物理
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| 出版日期 | 2014 |
| 卷号 | 034 |
| 关键词 | 校正场线圈 超导接头 去镍 电刷镀银 热镀锡 |
| ISSN号 | 0254-6086 |
| 其他题名 | Nickel removal and post surface treatment for ITER CC joint |
| 英文摘要 | 分别采用机械打磨去镍加热镀锡工艺和反电镀去镍加电刷镀银工艺制作一对接头，然后对接头进行低温直流测试，测得前者的直流电阻为1.98nΩ，后者的直流电阻为1.53nΩ。对比分析可知，反电镀去镍和电镀银工艺更有效、更简单。这些工艺研究对ITER校正场线圈超导接头的制作具有重要指导意义。 |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:5092354 |
| 源URL | [http://ir.hfcas.ac.cn:8080/handle/334002/95303]  |
| 专题 | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 作者单位 | 1.中国科学院等离子体物理研究所 2.中国科学院等离子体物理研究所 3.中国科学院等离子体物理研究所 4.中国科学院等离子体物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田泽均,吴维越,王琳,等. ITER校正场线圈接头去镍及表面后处理工艺研究[J]. 核聚变与等离子体物理,2014,034. |
| APA | 田泽均,吴维越,王琳,&刘丽平.(2014).ITER校正场线圈接头去镍及表面后处理工艺研究.核聚变与等离子体物理,034. |
| MLA | 田泽均,et al."ITER校正场线圈接头去镍及表面后处理工艺研究".核聚变与等离子体物理 034(2014). |
入库方式： OAI收割
来源：合肥物质科学研究院
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