基于应变CICC导体模拟设计模型研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 蒋华伟1; 武松涛1
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| 刊名 | 电子学报
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| 出版日期 | 2010 |
| 卷号 | 038 |
| 关键词 | 应变 CICC 数值模拟 稳定性 导体设计 |
| ISSN号 | 0372-2112 |
| 其他题名 | Research of Simulation Design Model for CICC Based on Strain |
| 英文摘要 | 根据工程设计经验,为减轻CICC导体设计工作量和缩短设计周期,提出了基于稳定性和应变的导体模拟设计理念,研究了应变对临界电流密度影响的量化效果,建立了导体数值仿真设计模型,进行了导体结构的模拟设计,并将数值仿真设计与工程设计进行了比较和分析,结果显示二者吻合良好. |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:3897706 |
| 源URL | [http://ir.hfcas.ac.cn:8080/handle/334002/95899]  |
| 专题 | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 作者单位 | 1.河南工业大学 2.中国科学院等离子体物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 蒋华伟,武松涛. 基于应变CICC导体模拟设计模型研究[J]. 电子学报,2010,038. |
| APA | 蒋华伟,&武松涛.(2010).基于应变CICC导体模拟设计模型研究.电子学报,038. |
| MLA | 蒋华伟,et al."基于应变CICC导体模拟设计模型研究".电子学报 038(2010). |
入库方式： OAI收割
来源：合肥物质科学研究院
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