银铜钛膏状钎料钎焊石墨和铜合金接头的微观组织及性能
文献类型：期刊论文
| 作者 | 刘严伟2; 曹磊2 ; 许铁军2; 韩乐2; 訾鹏飞2; 姚达毛2
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| 刊名 | 核聚变与等离子体物理
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| 出版日期 | 2020 |
| 卷号 | 40 |
| 关键词 | Ag-Cu-Ti paste solder Vacuum brazing Graphite Copper alloy Shear strength 银铜钛(Ag-Cu-Ti)膏状钎料 真空钎焊 石墨 铜合金 剪切强度 |
| ISSN号 | 0254-6086 |
| 英文摘要 | 利用银铜钛(Ag-Cu-Ti)膏状钎料采用真空钎焊的方法对两种不同石墨和铜合金进行钎焊连接实验,研究了钎焊温度、中间缓冲层、母材尺寸等工艺参数对接头性能的影响。采用自行设计模具对接头的剪切强度进行了测试,利用扫描电镜和配带的X射线能谱分析仪分析了接头界面组织形貌及元素物相成分。研究结果表明:当钎焊温度为910℃,保温时间10min时,Ag-Cu-Ti膏状钎料能够与石墨和无氧铜两侧母材形成良好的结合界面;与GA石墨相比,阿泰克石墨与无氧铜接头强度更高;采用1mm无氧铜做中间缓冲层钎焊石墨和铬锆铜时,能有效缓解钎焊热应力,接头强度有明显提高。 |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:6743499 |
| 源URL | [http://ir.hfcas.ac.cn:8080/handle/334002/97724]  |
| 专题 | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 作者单位 | 1.中国科学院等离子体物理研究所 2.中国科学院等离子体物理研究所 3.中国科学院等离子体物理研究所 4.中国科学院等离子体物理研究所 5.中国科学院等离子体物理研究所 6.中国科学院等离子体物理研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘严伟,曹磊,许铁军,等. 银铜钛膏状钎料钎焊石墨和铜合金接头的微观组织及性能[J]. 核聚变与等离子体物理,2020,40. |
| APA | 刘严伟,曹磊,许铁军,韩乐,訾鹏飞,&姚达毛.(2020).银铜钛膏状钎料钎焊石墨和铜合金接头的微观组织及性能.核聚变与等离子体物理,40. |
| MLA | 刘严伟,et al."银铜钛膏状钎料钎焊石墨和铜合金接头的微观组织及性能".核聚变与等离子体物理 40(2020). |
入库方式： OAI收割
来源：合肥物质科学研究院
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