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ECR—PECVD制备氮化硅薄膜的键态结构

文献类型:期刊论文

作者吴先球2; 陈俊芳2; 熊予莹2; 吴开华2; 仁兆杏3
刊名功能材料
出版日期2003
卷号034
关键词ECR-PECVD 制备 氮化硅薄膜 键态结构
ISSN号1001-9731
其他题名Bonding structure of plasma enhanced chemical vapor deposited silicon nitride thin films
英文摘要用红外光谱和拉曼光谱分析了用低温电子回旋共振等离子体CVD技术制备的Si3N4薄膜的键态结构。结果表明Si3N4薄膜主要由Si-N键结构组成,还含有Si-H和Si-O-Si键结构。随着沉积温度的提高,Si3N4薄膜中的Si-H键减少,氢含量降低。可利用提高沉积温度来减少Si3N4薄膜中的氢含量。在沉积温度为420℃时Si3N4薄膜的Raman光谱在短波方向出现一新的展宽的拉曼散射峰。
语种中文
CSCD记录号CSCD:1349800
源URL[http://ir.hfcas.ac.cn:8080/handle/334002/98294]  
专题中国科学院合肥物质科学研究院
作者单位1.华南师范大学物理系
2.华南师范大学物理系
3.华南师范大学物理系
4.华南师范大学物理系
5.中国科学院等离子体物理研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
吴先球,陈俊芳,熊予莹,等. ECR—PECVD制备氮化硅薄膜的键态结构[J]. 功能材料,2003,034.
APA 吴先球,陈俊芳,熊予莹,吴开华,&仁兆杏.(2003).ECR—PECVD制备氮化硅薄膜的键态结构.功能材料,034.
MLA 吴先球,et al."ECR—PECVD制备氮化硅薄膜的键态结构".功能材料 034(2003).

入库方式: OAI收割

来源:合肥物质科学研究院

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