一种厚膜电容式压力敏感芯片
文献类型：期刊论文
| 作者 | 常慧敏2; 李民强2 ; 王英先2; 关柯2; 高理升2
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| 刊名 | 仪表技术与传感器
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| 出版日期 | 2009 |
| 卷号 | 000 |
| ISSN号 | 1002-1841 |
| 关键词 | 厚膜 电容式 压力敏感芯片 |
| 其他题名 | Thick Film Capacitive-sensitive Chips |
| 英文摘要 | 厚膜电容式压力敏感芯片具有工作温度范围宽、耐腐蚀、抗过载能力强、蠕变和迟滞小等优点。该芯片是由2块能牢固键合成一体的上下基板组成,基板材料为96%Al2O3陶瓷。下基板既为弹性体,又为电容器的可动电极;上基板为电容器的固定电极并可承载运放、信号调节电路。文中研制的压力敏感芯片量程为0-100 kPa,电容值为30 pF,非线性为1.5%,工作温度为-40-125℃,零点温漂小于200 ppm/℃. |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:3802940 |
| 源URL | [http://ir.hfcas.ac.cn:8080/handle/334002/99166]  |
| 专题 | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 作者单位 | 1.中国科学院合肥智能机械研究所 2.中国科学院合肥智能机械研究所 3.中国科学院合肥智能机械研究所 4.中国科学院合肥智能机械研究所 5.中国科学院合肥智能机械研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 常慧敏,李民强,王英先,等. 一种厚膜电容式压力敏感芯片[J]. 仪表技术与传感器,2009,000. |
| APA | 常慧敏,李民强,王英先,关柯,&高理升.(2009).一种厚膜电容式压力敏感芯片.仪表技术与传感器,000. |
| MLA | 常慧敏,et al."一种厚膜电容式压力敏感芯片".仪表技术与传感器 000(2009). |
入库方式： OAI收割
来源：合肥物质科学研究院
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