一种星载大功率LED灯相变热控装置及其封装方法
文献类型：专利
| 作者 | 张高鹏 ; 史魁; 张洪伟; 曹慧涛; 曾伟刚; 梅超; 易波; 王华伟; 赵利; 闫阿奇
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| 发表日期 | 2019-09-02 |
| 专利号 | CN201910823225.X |
| 著作权人 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 ; 西安中科天塔科技股份有限公司 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明专利 |
| 产权排序 | 1 |
| 英文摘要 | 本发明公开了一种星载大功率LED灯相变热控装置及其封装方法，该热控装置包括用于与LED封装件相连的热沉空腔、相变点低于LED封装件正常工作温度的相变材料、壳体密封底板、用于增加石蜡内部导热能力的金属导热波纹肋条以及密封组件。该发明利用相变材料熔化时吸热，相变过程中温度保持不变的特性进行被动冷却，同时，热沉空腔内部设计有和空腔一体的金属导热波纹肋条。本发明可有效改善星载大功率LED组件的热控效果，显著减少传统星载热控装置的质量和体积，并具有良好密封效果，有效地降低LED芯片结点温度，延长LED灯的使用寿命。 |
| 申请日期 | 2019-09-02 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 申请中 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/93901]  |
| 专题 | 西安光学精密机械研究所_动态光学成像研究室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张高鹏,史魁,张洪伟,等. 一种星载大功率LED灯相变热控装置及其封装方法. CN201910823225.X. 2019-09-02. |
入库方式： OAI收割
来源：西安光学精密机械研究所
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