高精密蚀刻引线框架用铜合金板带性能要求与发展展望
文献类型:期刊论文
作者 | 张青科; 刘峰; 冯小龙; 杨丽景; 宋振纶 |
刊名 | 热加工工艺 |
出版日期 | 2020-07-18 |
卷号 | 49期号:20页码:6-9+14 |
关键词 | 引线框架 蚀刻 铜合金 导电率 强度 |
英文摘要 | 随着集成电路持续向超大规模发展,其引线框架日益高精密化,对引线框架用铜合金板带材的性能提出了更高要求。综述了采用蚀刻法制造高精密引线框架对所用铜合金带材对力学性能、导电导热性能、尺寸精度、变形和表面质量、蚀刻性能的要求;介绍了国内外相关产业的发展历史和现状;分析了高精密蚀刻引线框架用铜合金板带的关键制造技术。最后论述了我国高强高导铜合金带材制造产业需重点突破的关键技术以及发展策略。 |
源URL | [http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/18878] |
专题 | 2020专题_期刊论文 2020专题 |
作者单位 | 1.中国科学院宁波材料技术与工程研究所 2.宁波兴业盛泰集团有限公司 3.宁波康强电子股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 张青科,刘峰,冯小龙,等. 高精密蚀刻引线框架用铜合金板带性能要求与发展展望[J]. 热加工工艺,2020,49(20):6-9+14. |
APA | 张青科,刘峰,冯小龙,杨丽景,&宋振纶.(2020).高精密蚀刻引线框架用铜合金板带性能要求与发展展望.热加工工艺,49(20),6-9+14. |
MLA | 张青科,et al."高精密蚀刻引线框架用铜合金板带性能要求与发展展望".热加工工艺 49.20(2020):6-9+14. |
入库方式: OAI收割
来源:宁波材料技术与工程研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。