原位化学还原石墨烯增强铜基复合材料制备及性能研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 蒋蓉蓉; 周旭峰; 刘兆平 |
| 刊名 | 热加工工艺
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| 出版日期 | 2020-03-30 |
| 卷号 | 49期号:10页码:62-66 |
| 关键词 | 原位化学还原 石墨烯 铜 复合材料 力学性能 |
| 英文摘要 | 以氧化石墨烯(GO)为原料,利用液相原位化学还原方法制备了还原氧化石墨烯/铜(r GO-Cu)复合粉末,其中球状纳米铜颗粒均匀生长于石墨烯表面。随后将r GO-Cu复合粉末和微米级的纯铜粉末均匀混合,采用等离子火花烧结方法制备成r GO-Cu/Cu复合块体材料。结果显示:相比同种方法制备的纯铜,该新材料的强度大幅提升。屈服强度从95 MPa提高到了159 MPa;抗拉强度从209 MPa提高到了260 MPa。与此同时,伸长率和导电率分别保持在50%和97.3%IASC的高水平。 |
| 源URL | [http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/18899]  |
| 专题 | 2020专题_期刊论文 2020专题 |
| 作者单位 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 蒋蓉蓉,周旭峰,刘兆平. 原位化学还原石墨烯增强铜基复合材料制备及性能研究[J]. 热加工工艺,2020,49(10):62-66. |
| APA | 蒋蓉蓉,周旭峰,&刘兆平.(2020).原位化学还原石墨烯增强铜基复合材料制备及性能研究.热加工工艺,49(10),62-66. |
| MLA | 蒋蓉蓉,et al."原位化学还原石墨烯增强铜基复合材料制备及性能研究".热加工工艺 49.10(2020):62-66. |
入库方式： OAI收割
来源：宁波材料技术与工程研究所
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