转子Halbach多极环与表贴式对电机转矩分析比较
文献类型：期刊论文
| 作者 | 孙贤备; 陈进华; 魏梦飞; 张驰; 杨桂林 |
| 刊名 | 微电机
 |
| 出版日期 | 2020-02-28 |
| 卷号 | 53期号:02页码:27-31 |
| 关键词 | 表贴式 Halbach结构 多极环 转矩密度 气隙磁密 |
| 英文摘要 | ################################### |
| 源URL | [http://ir.nimte.ac.cn/handle/174433/18908]  |
| 专题 | 2020专题_期刊论文 2020专题 |
| 作者单位 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙贤备,陈进华,魏梦飞,等. 转子Halbach多极环与表贴式对电机转矩分析比较[J]. 微电机,2020,53(02):27-31. |
| APA | 孙贤备,陈进华,魏梦飞,张驰,&杨桂林.(2020).转子Halbach多极环与表贴式对电机转矩分析比较.微电机,53(02),27-31. |
| MLA | 孙贤备,et al."转子Halbach多极环与表贴式对电机转矩分析比较".微电机 53.02(2020):27-31. |
入库方式： OAI收割
来源：宁波材料技术与工程研究所
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