循环形变单晶体驻留滑移带的演化
文献类型：会议论文
| 作者 | 杨继红 ; 李守新 ; 李勇 ; 柯伟 |
| 出版日期 | 2002-10-14 |
| 会议名称 | 第十一届全国疲劳和断裂学术会议 |
| 会议日期 | 2002-10-14 |
| 会议地点 | 西安 |
| 关键词 | 循环形变Cu单晶 驻留滑移带 模拟 内应力场 疲劳损伤 扫描电镜电子通道衬度 |
| 中文摘要 | 采用三维离散位错静力学方法,利用扫描电镜电子通道衬度(SEM-ECC)技术对单滑移取向疲劳Cu单晶驻留滑移带(PSBs)形成位错结构的演化进行观察的结果,对这个演化过程中典型的位错结构进行了模拟计算,给出了PSBs演化过程中典型位错结构内应力场的分布鞋.由计算机模拟和对内应力场的计算分析对PSBs演化给出了一个新的可能的演化机制. |
| 会议主办者 | 中国机械工程学会;中国金属学会;中国材料研究学会;中国航空学会;中国腐蚀与防护学会;中国力学学会 |
| 会议录 | 疲劳、断裂、工程设计(2002)
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| 会议录出版者 | 机械工业出版社 |
| 会议录出版地 | 北京 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/69995]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杨继红,李守新,李勇,等. 循环形变单晶体驻留滑移带的演化[C]. 见:第十一届全国疲劳和断裂学术会议. 西安. 2002-10-14. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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