一种利用X射线应力分析技术测量Cu膜屈服强度的新方法
文献类型：会议论文
| 作者 | 覃明 ; 王东林 ; 宋忠孝 ; 宋小平 ; 李家宝 ; 何家文 |
| 出版日期 | 2003-10-01 |
| 会议名称 | 第八届全国X射线衍射学术会议 |
| 会议日期 | 2003-10-01 |
| 会议地点 | 南宁 |
| 关键词 | X射线应力分析 屈服强度 拉伸试验 Cu膜 |
| 中文摘要 | 本文提出了一种利用X射线拉伸试验测量二维残余应力的金属表面的屈服强度的方法,利用该方法测量了附着在钢基片上Cu膜的应力应变关系和屈服强度,并对结果进行了讨论. |
| 会议主办者 | 中国物理学会;中国晶体学会 |
| 会议录 | 第八届全国X射线衍射学术会议论文集
 |
| 会议录出版者 | 中国物理学会 |
| 会议录出版地 | 北京 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/70046]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 覃明,王东林,宋忠孝,等. 一种利用X射线应力分析技术测量Cu膜屈服强度的新方法[C]. 见:第八届全国X射线衍射学术会议. 南宁. 2003-10-01. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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