等通道转角挤压过程中路径对Cu-8wt.％Ag合金组织和力学性能的影响
文献类型：会议论文
| 作者 | 田艳中 ; 段启强 ; 吴世丁 ; 张哲峰 |
| 出版日期 | 2009-11 |
| 会议名称 | 第十二届全国青年材料科学技术研讨会 |
| 会议日期 | 2009-11 |
| 会议地点 | 南京 |
| 关键词 | Cu-Ag 合金 等通道转角挤压 路径 力学性能 强化机制 |
| 中文摘要 | 选取Cu-8wt.％Ag 双相合金,根据等通道转角挤压(ECAP)技术,采用具有90°夹角模具,选取四个 不同制备路径(A,BA,BC 和C)进行处理1-4 道次.对四个路径不同道次的样品进行拉伸实验,利用扫描电子 显微镜和电子背散射衍射技术对四道次样品组织进行表征.结果表明,Cu-Ag 合金的组织和力学性能表现 出明显的路径敏感性.四道次后不同路径获得的组织明显不同,力学性能也差别很大.基于以上研究结果,对ECAP 处理Cu-Ag 合金的路径效率和不同路径的强化机制进行了讨论. |
| 会议主办者 | 中国材料研究学会 |
| 会议录 | 第十二届全国青年材料科学技术研讨会论文集
 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/70098]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 田艳中,段启强,吴世丁,等. 等通道转角挤压过程中路径对Cu-8wt.％Ag合金组织和力学性能的影响[C]. 见:第十二届全国青年材料科学技术研讨会. 南京. 2009-11. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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