纳米钛/有机硅涂层在3.5﹪NaCl溶液中的电化学行为
文献类型：会议论文
| 作者 | 王成 ; 江峰 ; 王福会 |
| 出版日期 | 2003-10-01 |
| 会议名称 | 第四届全国腐蚀大会 |
| 会议日期 | 2003-10-01 |
| 会议地点 | 北京 |
| 关键词 | 交流阻抗 纳米钛/有机硅涂层 |
| 中文摘要 | 应用电化学交流阻抗(EIS)方法研究了纳米钛/有机硅涂层在3.5﹪NaCl溶液中的交流阻抗谱特征.提出了不同于常规涂层的交流阻抗谱等效电路模型.纳米钛/有机硅涂层的交流阻抗在浸泡开始时即表现出三个时间常数,并一直保持三个时间常数.添加纳米钛后,在所研究的浸泡时间范围内有机硅涂层的阻抗始终保持在较高的数值.纳米钛/有机硅涂层的开路电位随浸泡时间的延长而在开始阶段迅速降低,而后又缓慢升高,最后保持在一个比较稳定的状态.扫描电镜(SEM)观察表明,纳米钛/有机硅涂层的表面较为不平整,分布着许多微观孔洞,EDX分析表明,这些小孔中的钛含量少于其他部位的钛含量.探讨了纳米钛/有机硅涂层的交流阻抗谱等效电路物理模型的微观机制. |
| 会议主办者 | 中国腐蚀与防护学会 |
| 会议录 | 第四届全国腐蚀大会论文集
 |
| 会议录出版者 | 中国腐蚀与防护学会 |
| 会议录出版地 | 北京 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/70169]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王成,江峰,王福会. 纳米钛/有机硅涂层在3.5﹪NaCl溶液中的电化学行为[C]. 见:第四届全国腐蚀大会. 北京. 2003-10-01. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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