采用TMAH腐蚀液形成硅杯的研究
文献类型：会议论文
| 作者 | 沈桂芬 ; 姚朋军 ; 丁德宏 ; 付世 ; 张宏庆 ; 范军 ; 王振波 |
| 出版日期 | 2003-09-01 |
| 会议名称 | 第八届敏感元件与传感器学术会议 |
| 会议日期 | 2003-09-01 |
| 会议地点 | 北京 |
| 关键词 | TMAH 粗糙度 腐蚀速率 各向异性腐蚀 |
| 中文摘要 | TMAH是一种新型的、性能优异的各向异性腐蚀液.本文通过大量对比实验对TMAH腐蚀液用于<100>、<111>单晶Si片不同电阻率、不同晶向的样品研究了粗糙度和腐蚀速率,得出重要结论.此研究对正确使用TMAH腐蚀液有重要指导意义. |
| 会议主办者 | 中国仪器仪表学会;中国电子学会;中国航空学会 |
| 会议录 | 第八届敏感元件与传感器学术会议论文集
 |
| 会议录出版者 | 中国仪器仪表学会 |
| 会议录出版地 | 北京 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://210.72.142.130/handle/321006/70218]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 沈桂芬,姚朋军,丁德宏,等. 采用TMAH腐蚀液形成硅杯的研究[C]. 见:第八届敏感元件与传感器学术会议. 北京. 2003-09-01. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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