本文着重研究了工作温度范围在20—77K的低温热敏电阻器的生产工艺条件，合成了新的低温NTC热敏陶瓷材料SrCoO3-δ，并用不同量的Ni3+取代Co3+对其掺杂改性，得到了不同阻值、不同B值的陶瓷材料，同时研究了烧结温度和恒温时间对Co-Ni-Sr-O系NTC热敏材料参数的影响。此外，还研究了利用微波水热法合成Ba0.65Sr0.35TiO3的最佳工艺参数。工作温度范围在20—77K的低温热敏电阻器采用的是半导体精细加工生产工艺，Co-Ni-Sr-O系NTC热敏材料的合成用的是高温固相反应法，也进行了液相法的合成，用热敏电阻数据采集系统测试了样品的参数；用美国CEM公司Mars5微波消解仪进行了Ba0.65Sr0.35TiO3的合成。还用XRD、SEM、TEM对材料结构，样品形貌和电极材料进行分析，结果表明：1.采用半导体精细加工生产工艺，可生产出产品阻值一致性好，抗温度冲击性强、稳定性好的低温NTC热敏电阻元件。2. SrCoO3-δ陶瓷材料的电子激活能小，随温度的降低电导率降低，有NTC半导体陶瓷特性。3.可通过控制非化学计量的钙钛矿结构SrCo1-xNixO3-δ材料的反应温度、恒温时间、Ni的含量来控制烧结后样品的电阻值和热敏电阻参数B值，制备出不同参数的元件，与其它型号的低温热敏电阻参数进行比较，预计SrCo1-xNixO3-δ 陶瓷是一种可在4.2K左右使用，有很好应用前景的低温NTC氧化物热敏电阻材料。4.反应温度190℃，恒温时间20～40min，矿化沉淀后矿化剂KOH的浓度为1.20mol/L，当前驱物摩尔比即（Ba+Sr）/Ti=4，获得平均粒径为60纳米的无团聚BST粉体，当前驱物摩尔比即（Ba+Sr）/Ti=8，可获得平均粒径为30nm的纳米颗粒，但粉体颗粒发生团聚。