本论文主要研究片式多层电阻器和片式电容器共烧集成。研究了粘合剂与瓷料的配比对两种陶瓷材料共烧的影响；研究了压敏膜片和电容器膜片叠层结构对两种瓷料共烧的影响；研究了烧结工艺对两种瓷料共烧的影响；制备出了压敏/电容双功能多层器件试样，对其电学性能进行了测试。利用XRD，XPS，SEM等分析条件对双功能器件材料的晶体结构，化学组成，表面形态等进行了分析。获得以下主要结论：当压敏瓷料与粘合剂配比为1：0.6，和陶瓷容器瓷料与粘合剂配比为1：0.8时，压敏电阻器和陶瓷电容器共烧，两种材料的收缩率差异最小，从而提高共烧匹配性。在两个瓷体交界处采取三层压敏陶瓷膜片和三层陶瓷电容器膜片交叉叠层作为中间层膜片，可减少两种瓷料收缩率差异，从而提高共烧匹配性。烧结温度为1100℃，保温时间为2h时，两种瓷料收缩率差异最小，提高共烧匹配性。通过改进印刷工艺，减少了压敏/电容器双功能多层器件的分层和其它的缺陷，提高共烧匹配性。通过研究瓷膜、内电极、端电极材料之间的匹配关系，从而大大减少了因为材料之间共烧时，不匹配给双功能多层器件带来的缺陷。共烧对片式压敏电阻器和片式电容器各自的电学性能有一定的影响。通过改进制备技术，能够使片式多层压敏电阻器瓷料和片式多层陶瓷电容器瓷料实现共烧，在电性能方面还有待于进一步研究提高。