第一壁材料W/Cu界面设计与制备研究现状
文献类型：期刊论文
| 刊名 | 核聚变与等离子体物理
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| 出版日期 | 2014 |
| 卷号 | 034 |
| 关键词 | 第一壁材料 适配层 界面特性 钨铜梯度材料 |
| ISSN号 | 0254-6086 |
| 其他题名 | Current status of design and manufacture on W/Cu interface of the fist wall material |
| 英文摘要 | 介绍了目前解决W/Cu连接界面缓解热应力的方法——添加适配层。在对不同适配层进行分析后,选出最佳W/Cu适配层,再对W/Cu适配层进行结构优化分析,得出选用W/Cu功能梯度材料作为适配层具有足够的结合强度,而且良好的导热性能能有效地缓解热应力。此外,重点阐述了目前成功的制备的W/Cu功能梯度材料用作W/Cu第一壁材料的适配层的常用方法。最后,对W/Cu功能梯度材料用作适配层解决W/Cu第一壁材料连接界面的问题做出了总结和展望。 |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:5312598 |
| 源URL | [http://ir.hfcas.ac.cn:8080/handle/334002/65932]  |
| 专题 | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | . 第一壁材料W/Cu界面设计与制备研究现状[J]. 核聚变与等离子体物理,2014,034. |
| APA | (2014).第一壁材料W/Cu界面设计与制备研究现状.核聚变与等离子体物理,034. |
| MLA | "第一壁材料W/Cu界面设计与制备研究现状".核聚变与等离子体物理 034(2014). |
入库方式： OAI收割
来源：合肥物质科学研究院
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