电镀地块污染成因分析与源头防控对策
文献类型：期刊论文
| 作者 | 卢然; 王宁; 伍思扬; 贾智彬; 王夏晖; 朱文会; 胡健 |
| 刊名 | 电镀与涂饰
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| 出版日期 | 2020-12-15 |
| 卷号 | 39期号:23页码:1682-1686 |
| 关键词 | 电镀 土壤 成因分析 源头防控 |
| 英文摘要 | 分析了75个电镀地块的超标污染物(包括重金属、氰化物与有机物),地块污染在水平方向上与电镀厂生产功能区基本对应,竖直方向上最深达到8 m。从污染物质、污染途径的角度解析了电镀地块污染的成因,如使用了涉及有毒有害的原料、生产过程的"跑、冒、滴、漏"以及地块本身防渗措施不足。提出了减少有毒有害原料使用、强化生产过程污染控制、加强生产场所自身防护等土壤污染预防对策建议。 |
| 源URL | [http://ir.rcees.ac.cn/handle/311016/44051]  |
| 专题 | 生态环境研究中心_水污染控制实验室 |
| 作者单位 | 1.中国科学院生态环境研究中心 2.生态环境部环境规划院重金属污染防治研究中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 卢然,王宁,伍思扬,等. 电镀地块污染成因分析与源头防控对策[J]. 电镀与涂饰,2020,39(23):1682-1686. |
| APA | 卢然.,王宁.,伍思扬.,贾智彬.,王夏晖.,...&胡健.(2020).电镀地块污染成因分析与源头防控对策.电镀与涂饰,39(23),1682-1686. |
| MLA | 卢然,et al."电镀地块污染成因分析与源头防控对策".电镀与涂饰 39.23(2020):1682-1686. |
入库方式： OAI收割
来源：生态环境研究中心
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