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直流反应磁控溅射相关工艺条件对TiO2薄膜反射率性质的影响

文献类型:期刊论文

作者王贺权; 巴德纯; 沈辉; 闻立时
刊名真空科学与技术学报
出版日期2008
卷号28.0期号:1.0页码:55-58
关键词直流反应磁控溅射 二氧化钛薄膜 太阳电池 反射率
ISSN号1672-7126
其他题名Growth Conditions and Reflectance of D C Magnetron Sputtered Tio2 Films
英文摘要应用直流反应磁控溅射设备在硅基底上制备TiO2薄膜,利用n&k仪对薄膜的反射率进行检测,结果表明TiO2薄膜可以作为太阳电池减反射薄膜应用,并且通过改变工艺条件可以调控薄膜的反射低谷。当总压强为2×10^-1Pa、O2流量为15sccm、靶基距为190mm、温度为60℃的条件下制备的Ti02薄膜的减反射效果最好。
语种中文
CSCD记录号CSCD:3204854
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/141811]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
作者单位中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
王贺权,巴德纯,沈辉,等. 直流反应磁控溅射相关工艺条件对TiO2薄膜反射率性质的影响[J]. 真空科学与技术学报,2008,28.0(1.0):55-58.
APA 王贺权,巴德纯,沈辉,&闻立时.(2008).直流反应磁控溅射相关工艺条件对TiO2薄膜反射率性质的影响.真空科学与技术学报,28.0(1.0),55-58.
MLA 王贺权,et al."直流反应磁控溅射相关工艺条件对TiO2薄膜反射率性质的影响".真空科学与技术学报 28.0.1.0(2008):55-58.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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