Bi-Sn熔体在高熵合金上的润湿行为及界面特征
文献类型：期刊论文
| 作者 | 马国峰1; 张鸿龄1; 孙俪娜1; 贺春林1; 张波2; 张海峰3 |
| 刊名 | 稀有金属材料与工程
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| 出版日期 | 2018 |
| 卷号 | 47.0期号:008页码:2500-2505 |
| 关键词 | 高熵合金 Bi-Sn熔体 润湿 界面特征 润湿机制 |
| ISSN号 | 1002-185X |
| 其他题名 | Wetting Behavior and Interfacial Characteristics in the Molten Bi-Sn/High-Entropy Alloy System |
| 英文摘要 | 采用传统座滴法研究了低熔点合金（Bi-Sn）和高熵合金（AlCoFeNiCr和CuCoFeNiCr）之间的润湿行为及界面特征。借助扫描电子显微镜（SEM）和能谱分析（EDS）分析了Bi-Sn/AlCoFeNiCr和Bi-Sn/CuCoFeNiCr界面微观结构。结果表明：AlCoFeNiCr和CuCoFeNiCr高熵合金都是结构单一的固溶体,但Bi-Sn熔体在CuCoFeNiCr高熵合金基体上的润湿性明显地优于Bi-Sn熔体在AlCoFeNiCr高熵合金基体上的润湿性;Bi-Sn/CuCoFeNiCr界面发生剧烈的化学反应,有大量的界面反应物生成,Bi-Sn熔体中的原子Sn主要是沿着CuCoFeNiCr高熵合金中的富铜相扩散,而Bi-Sn/AlCoFeNiCr界面平直,且随着润湿温度的升高,Bi-Sn熔体中的原子向AlCoFeNiCr高熵合金基体的扩散程度加强并伴随化学反应,出现类似＂皮下潜流＂现象;由于CuCoFeNiCr高熵合金中富铜相的存在,为Bi-Sn在CuCoFeNiCr高熵合金基体上的铺展提供了＂润湿通道＂。 |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:6316241 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/143384]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 作者单位 | 1.沈阳大学 2.沈阳航空航天大学 3.中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 马国峰,张鸿龄,孙俪娜,等. Bi-Sn熔体在高熵合金上的润湿行为及界面特征[J]. 稀有金属材料与工程,2018,47.0(008):2500-2505. |
| APA | 马国峰,张鸿龄,孙俪娜,贺春林,张波,&张海峰.(2018).Bi-Sn熔体在高熵合金上的润湿行为及界面特征.稀有金属材料与工程,47.0(008),2500-2505. |
| MLA | 马国峰,et al."Bi-Sn熔体在高熵合金上的润湿行为及界面特征".稀有金属材料与工程 47.0.008(2018):2500-2505. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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