SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制
文献类型：期刊论文
| 作者 | 张青科; 邹鹤飞; 张哲峰 |
| 刊名 | 中国科学：技术科学
 |
| 出版日期 | 2012 |
| 卷号 | 42.0期号:1.0页码:13-21 |
| 关键词 | SnBi焊料 Bi偏聚 界面脆性 基体合金化 回流温度 |
| ISSN号 | 1674-7259 |
| 英文摘要 | 长期时效的SnBi／Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn．58Bi低温无铅焊料的使用，因此有必要在理解其产生机制的基础上研究抑制界面Bi偏聚及时效脆性的方法．本文首先根据SnBi／Cu焊接界面在液态反应（回流焊接）和固态时效过程中的Bi偏聚行为讨论了偏聚形成的机制，而后阐述了Cu基体合金化和回流温度对Bi偏聚行为的影响，并讨论了合金化抑制Bi偏聚的微观机制．此外还比较了SnBi／Cu和SnBi／Cu．X焊接接头的拉伸、疲劳性能和断裂行为，证明了在消除界面Bi偏聚之后SnBi／Cu界面在拉伸和疲劳载荷下均不会出现脆性断裂，最后基于以上理解提出了消除界面脆性的新工艺方法 |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:4537645 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/145066]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 作者单位 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张青科,邹鹤飞,张哲峰. SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制[J]. 中国科学：技术科学,2012,42.0(1.0):13-21. |
| APA | 张青科,邹鹤飞,&张哲峰.(2012).SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制.中国科学：技术科学,42.0(1.0),13-21. |
| MLA | 张青科,et al."SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制".中国科学：技术科学 42.0.1.0(2012):13-21. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。