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偏压和氮分压对TiN膜层结构和膜/基体系性能的影响

文献类型:期刊论文

作者杨洪刚; 李曙; 张荣禄
刊名中国表面工程
出版日期2009
卷号22.0期号:002页码:20-25
关键词微纳米材料 摩擦磨损 润滑 自修复
ISSN号1007-9289
其他题名Influence of Bias Voltage and N2 Partial Pressure on Structure of TiN Film and Performance of Film/Substrate
英文摘要采用多弧离子镀工艺在钛合金或低碳钢基材上制备TiN薄膜,研究了不同偏压及不同氮分压下制备的薄膜相结构、残余应力、膜/基体系硬度、膜/基结合及其摩擦磨损行为。结果表明:偏压影响TiN晶粒的择优取向,偏压绝对值越大则薄膜内部的残余应力也越大;偏压过高或过低都会降低薄膜与基材之间的结合强度,从而影响其摩擦学性能。氮分压上升,TiN熔滴粒度变大,Ti2N相减少,导致薄膜硬度提高;由过高或过低氮分压制备的膜/基体系在划痕试验中测得的临界载荷均较小;随着氮分压的增加,在试验范围内样品的摩擦因数下降但耐磨性并未获得预期的提高。
语种中文
CSCD记录号CSCD:3525477
源URL[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/145811]  
专题金属研究所_中国科学院金属研究所
作者单位中国科学院金属研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
杨洪刚,李曙,张荣禄. 偏压和氮分压对TiN膜层结构和膜/基体系性能的影响[J]. 中国表面工程,2009,22.0(002):20-25.
APA 杨洪刚,李曙,&张荣禄.(2009).偏压和氮分压对TiN膜层结构和膜/基体系性能的影响.中国表面工程,22.0(002),20-25.
MLA 杨洪刚,et al."偏压和氮分压对TiN膜层结构和膜/基体系性能的影响".中国表面工程 22.0.002(2009):20-25.

入库方式: OAI收割

来源:金属研究所

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