碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp／2024Al）的扩散焊研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 赵明久; 吕毓雄; 陈礼清; 毕敬 |
| 刊名 | 材料研究学报
 |
| 出版日期 | 2000 |
| 卷号 | 14.0期号:002页码:136-140 |
| 关键词 | 铝基复合材料 碳化硅颗粒 扩散焊接 |
| ISSN号 | 1005-3093 |
| 英文摘要 | 采用加纯铝箔中间层的方法，研究了１５％ＳｉＣｐ／２０２４Ａｌ复合材料的固态扩散焊。结果表明：在温度为５７０℃、压力为１６ＭＰａ、焊接时间为６０ｍｉｎ的条件下，获得了较高质量的复合材料扩散焊接头。对接头进行的剪切强度试验和金相分析发现，焊接界面平行性特征不明显，中国间明显变薄的接头具有较高的剪切强度，扫描电镜观察分析显示，接头断口呈现明显的韧性断裂特征． |
| 语种 | 中文 |
| CSCD记录号 | CSCD:550849 |
| 源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/146491]  |
| 专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
| 作者单位 | 中国科学院金属研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵明久,吕毓雄,陈礼清,等. 碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp／2024Al）的扩散焊研究[J]. 材料研究学报,2000,14.0(002):136-140. |
| APA | 赵明久,吕毓雄,陈礼清,&毕敬.(2000).碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp／2024Al）的扩散焊研究.材料研究学报,14.0(002),136-140. |
| MLA | 赵明久,et al."碳化硅颗粒增强铝基复合材料（SiCp／2024Al）的扩散焊研究".材料研究学报 14.0.002(2000):136-140. |
入库方式： OAI收割
来源：金属研究所
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