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Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金
文献类型:期刊论文
作者 | 张毅; 周延春 |
刊名 | 金属学报
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出版日期 | 2000 |
卷号 | 36.0期号:006页码:662-666 |
关键词 | 弥散强化 机械性能 Ti3SiC2 铜合金 |
ISSN号 | 0412-1961 |
英文摘要 | 选用具有高导电,高导热性能的新型陶瓷Ti3SiC2做为弥散强化相,通过与Cu粉档高能球磨混合后,热压成一种新型弥散强化Cu材料,机械性能测试表明,随着Ti3SiC2体积分数的提高,弥散强化Cu掘 服强度和维氏硬度线性上升,分析表明Ti3SiC2相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制,当颗粒粗化和团聚后Ti3SiC2的强化效果将明显减弱。 |
语种 | 中文 |
CSCD记录号 | CSCD:675609 |
源URL | [http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/147312] ![]() |
专题 | 金属研究所_中国科学院金属研究所 |
作者单位 | 中国科学院金属研究所 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 张毅,周延春. Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金[J]. 金属学报,2000,36.0(006):662-666. |
APA | 张毅,&周延春.(2000).Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金.金属学报,36.0(006),662-666. |
MLA | 张毅,et al."Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金".金属学报 36.0.006(2000):662-666. |
入库方式: OAI收割
来源:金属研究所
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